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公司致力于自主研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，擁有高水平的研發(fā)團隊，逐步形成基礎研究、關鍵技術、創(chuàng)新產(chǎn)品三個層次的研發(fā)體系，充滿活力且具有創(chuàng)新精神，為新產(chǎn)品的快速研發(fā)提供強有力的支持。目前公司擁有專業(yè)的研發(fā)人員，已形成結構合理、配置科學、各學科交叉的創(chuàng)新團隊，具體包括柔性引線框架、芯片封裝測試、晶圓減薄劃片、高端蝕刻引線框架創(chuàng)新團隊。研發(fā)團隊對基礎材料、關鍵工藝、未來新產(chǎn)品設計等提供不斷的技術儲備，為企業(yè)長期發(fā)展提供充足動力。
發(fā)布時間：2025-09-20
技術簡介：
國內(nèi)首家采用導電材料實現(xiàn)Flip Chip倒貼產(chǎn)品，通過芯片微凸點與基板直接互聯(lián)，取代傳統(tǒng)引線鍵合，在關鍵性能上實現(xiàn)顯著突破。Flip Chip技術適用于金融支付、物聯(lián)網(wǎng)安全、電子證件等高端領域，為客戶提供了更多的選擇方案。
核心優(yōu)勢：
1、載帶自主研發(fā)
采用PTH（通孔電鍍）技術，將接觸面的電路精準引導至芯片觸點位置，實現(xiàn)高密度互連，提升封裝效率與可靠性，可有效降低客戶生產(chǎn)成本，滿足高性能半導體封裝的需求。
2、性能與可靠性全面提升
電氣性能：互聯(lián)路徑縮短99%，有效降低信號損耗與電磁干擾。
機械強度：一體化結構抗震性與彎曲壽命提升4倍以上。
環(huán)境適應性：工作溫度范圍老化測試滿足JEDEC標準。
3、量產(chǎn)效率明顯
采用全自動精準貼裝工藝，產(chǎn)品一致性強，減少工序間流轉(zhuǎn)，可縮短加工周期，大幅提升交付效率。
4、安全性再升級
芯片電路完全埋入封裝體內(nèi)部，有效防止物理探測為高安全應用提供硬件級保障。
5、環(huán)保性
無需使用貴金屬鍵合絲和包封膠等材料，進一步降低碳排放，符合歐盟等經(jīng)濟體的“碳邊境調(diào)節(jié)機制”等政策，避免出口產(chǎn)品被征收高額關稅，保持國際市場準入。
